半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范

一般供氮氣壓力在3×10^5-10×10^5Pa之間,罐頂呼吸閥僅起安全作用，是在主閥失靈,導致罐內(nèi)壓力過高或過低時，起到安全作用，在正常情況下不工作,泄氮閥安裝在罐頂，口徑一般與進液閥口徑一致,一般泄氮閥的壓力設定點略大于供氮閥的壓力設定點，以免供、泄氮裝置頻繁工作，浪費氮氣、影響設備的使用壽命
在超純水系統(tǒng)中，超純水水箱泄氮部分也可以采用水封的方式進行，即從水箱上部氣體空間引出單獨的管道，末端浸入水槽液面中，液面高度根據(jù)水箱上部氣體空間允許的大正壓確定，也可以實現(xiàn)泄氮功能且比較經(jīng)濟。  供氮閥（供氮裝置）無需外加能源，利用被調(diào)介質(zhì)自身能量為動力源，自動控制閥門介質(zhì)流量，使閥后壓力保持恒定的氣封裝置。現(xiàn)已廣泛應用于儲罐、導熱油槽、超純水等氣封、氮封系統(tǒng)。

      供氮閥（供氮裝置）特點：控制精度高，可比一般直接操作型調(diào)壓閥高一倍左右。調(diào)節(jié)壓差比大（如閥前0.8MPa、閥后0.001MPa）特別適合微壓氣體控制。壓力設定在指揮器上實現(xiàn)，因而方便、快捷、省力省時可在運行狀態(tài)下連續(xù)設定。半導體超純水設備，也叫半導體超純水機，是指應用離子交換和電滲析器等水處理設備將原水（或回水）中的離子交換樹脂進行脫鹽，使原水（或回水）的水質(zhì)達到10~5μm數(shù)量級的處理工藝。半導體超純水設備工藝采用預處理+反滲透+ EDI+消毒工藝，預處理主要包括原水箱、原水泵、石英砂過濾器、活性炭過濾器、軟水器、保安過濾器。

半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范半導體超純水設備原理：

1.通過活性炭過濾芯去除原水中的顆粒物；

2.采用 EDI超純水設備進行脫鹽，將水中的離子去除；

3.通過保安過濾器，防止部分細菌和微生物進入水箱，防止水箱內(nèi)細菌滋生；

4.將超濾膜與樹脂混合，形成高密度微濾膜；

5.使硬度離子和 COD等降低至50 ppm以下；

6.采用離子交換樹脂吸附水中的重金屬離子和有機物，降低水中 pH值；

7.進行紫外線殺菌消毒。

在實際應用中需要根據(jù)用水要求配置各種不同規(guī)格的超純水機來滿足生產(chǎn)需求?？梢詽M足生產(chǎn)不同產(chǎn)品或使用不同條件所需純水水質(zhì)要求，實現(xiàn)了高效連續(xù)化、自動化生產(chǎn)。在半導體超純水處理中，我們經(jīng)常會遇到這種問題：不知道該怎么設計設備和設計方案，甚至不知道如何進行日常維護。我們來看看半導體超純水設備是如何工作的！

1.原水箱

原水箱的主要作用是儲存反滲透系統(tǒng)產(chǎn)生的濃水，用于沖洗反滲透膜組件、降低反滲率和保護保安過濾器等設備。

2.石英砂過濾器

原水箱內(nèi)的水通過過濾器的入口進入過濾池，并由排污管排出，過濾池內(nèi)的雜質(zhì)被截留在濾料層上，再經(jīng)壓差表顯示并根據(jù)原水流量自動進行反沖洗，將吸附在濾料層上的雜質(zhì)沖洗掉，以保證反滲透進水水質(zhì)。

當原水箱內(nèi)的水位達到設定值時，控制箱發(fā)出報警信號到操作管理室通知管理人員。操作人員通過控制箱上的手動閥來實現(xiàn)對原水供給裝置及反滲透系統(tǒng)的啟停以及對各產(chǎn)水電導率及脫鹽率數(shù)據(jù)的顯示。當系統(tǒng)正常運行時，管理室發(fā)出控制信號到操作管理室通知操作人員各產(chǎn)水電導率及脫鹽率數(shù)據(jù)；當系統(tǒng)故障時，根據(jù)故障提示信息通知操作人員。

3.活性炭過濾器

活性炭過濾器主要是去除水中的顆粒雜質(zhì)、懸浮物和有機化合物，過濾出水中的無機物?；钚蕴窟^濾器，雖然價格相對便宜，但是其處理效果不太理想。原因是：由于活性炭顆粒之間存在縫隙，容易造成漏流，或者存在雜質(zhì)粘在活性炭的表面上。為了避免漏流或雜質(zhì)粘在活性炭表面上的情況出現(xiàn)，我們需要使用專業(yè)的除垢藥劑對活性炭進行定期除垢。

4.軟水器

軟水器采用樹脂再生原理，用一定數(shù)量的交換離子使水軟化。軟水器除具有軟化功能外，還具有除垢、滅菌作用，并可去除水中的多種有機物及游離堿。當原水通過進水壓力裝置時，會在樹脂上生成一種帶有特定電荷的鈉離子或鉀離子，若原水中鈣、鎂、鋅等含量過高，則易形成水垢；若水中鹽類過多，會造成樹脂堵塞而使再生無效；若水溫過低（低于5℃）或因原水含懸浮固體及細菌等雜質(zhì)而使樹脂發(fā)生結(jié)垢現(xiàn)象。因此必須在原水進入樹脂前加裝一個交換離子的裝置來防止上述情況的發(fā)生。在我國使用的軟水器主要有電滲析器、離子交換罐等。

半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范 技術參數(shù)和性能

閥體

半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范執(zhí)行器

性能

五、半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范額定流量系數(shù)、額定行程、性能

ZZDG供氮裝置

ZZDX泄氮裝置

六、自力式氮封閥 外形尺寸

供氮裝置外形尺寸及重量

供氮裝置外形尺寸及重量

戶用戶提供更加適合國情的閥門設備

半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范

　　1、當?shù)忾y關閉時，主閥的活塞是在一個密封室內(nèi)，當儲罐壓力等于或大于設定的壓力時，膜片就被向上頂起，氣導閥在彈簧的作用下向上移動，把氣導閥上的密封圈緊緊壓在閥座上，關閉了控制氣的進口，同時特殊閥芯室的壓力增加并接近氮氣總管的壓力，此壓力通過內(nèi)部通道，從特殊閥芯室傳到主閥閥芯室，主閥的活塞就處于氮氣總管壓力的作用，由于主閥閥芯上、下所受氣體壓力平衡，所以主閥閥芯在自重和彈簧的作用下將閥門緊密關死。

　2、氮封閥打開時，當儲罐壓力稍微低于設定壓力時，膜片因為感應壓力下降而向下移動，推動氣導閥打開，氮氣經(jīng)過孔板、氣導閥的出口進入儲罐，使儲罐內(nèi)的壓力增加，同時氣導閥的特殊閥芯室的壓力下降，氮氣通過內(nèi)部通道從特殊閥芯室進入主閥閥芯室，由于主閥閥芯的活塞面積大于主閥閥座孔面積并有彈簧的彈力和主閥的重量，所以當儲罐壓力稍微低于設定點時，特殊閥芯室和主閥閥芯室的壓力降低很小，主閥仍然保持關閉，氮氣只從氣導閥進入儲罐。

半導體芯片超純水氮封閥裝置設計規(guī)范選用需要注意什么？
 1、氮封閥直接按照接管管徑選取是不合理的。閥門的調(diào)節(jié)品質(zhì)與接管流速或管徑?jīng)]有關系，閥門的調(diào)節(jié)品質(zhì)僅與水的阻力及流量有關。一旦系統(tǒng)設備確定之后，理論上適合該系統(tǒng)的閥門只有一種理想的口徑，而不會出現(xiàn)多種選擇。
 2、調(diào)節(jié)閥口徑不能過小。選擇的閥門口徑過小，一方面會增加系統(tǒng)的阻力，甚至會出現(xiàn)閥門口徑100%開啟時，系統(tǒng)仍無法達到設定的容量要求，導致嚴重后果。另一方面，閥門將需要通過系統(tǒng)提供較大的壓差以維持足夠的流量，加重泵的負荷，閥門易受損害，對閥門的壽命影響很大。
 3、調(diào)節(jié)閥口徑不能過大。選擇的閥門口徑過大，不僅增加工程成本，并且會引起閥門經(jīng)常運行在低百分比范圍內(nèi)。從而會引起調(diào)節(jié)精度降低，使控制性能變差，且易使系統(tǒng)受沖擊和振蕩。
 4、為了保證系統(tǒng)控制品質(zhì)，較為理想的方法是在系統(tǒng)允許的范圍內(nèi)選擇能獲得較大壓力降的閥門口徑，使閥門在運轉(zhuǎn)過程中壓力降的變化值盡可能小。閥門全開狀態(tài)下的壓力降占全泵壓百分比越高，則閥門壓力降相對變化值越小，閥門的安裝特性就越接近其內(nèi)在特性。
 5、控制系統(tǒng)中調(diào)節(jié)閥應盡可能工作于恒定的壓力降條件下。因為閥門是否匹配盤管依賴于它的內(nèi)在特性和流量因子，而這些閥門參數(shù)取決于恒定的閥門壓力降。